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                    電子電路銅箔

                    電子電路銅箔

                           箔是不可或缺的基礎材料,是一種采用電化學(xué)方法將銅離子沉積在旋轉的鈦質(zhì)陰極輥筒上而成的電子專(zhuān)用材料,其主要用于印制電路板(PCB)和鋰電池制造。在電子信息產(chǎn)業(yè),PCB被稱(chēng)為“電子產(chǎn)品之母”,銅箔被稱(chēng)為電子產(chǎn)品信號與電力傳輸的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )”。


                    標準銅箔(圖1)    

                    產(chǎn)品應用 

                                電解銅箔目前主要有兩大用途,主要是電子電路用銅箔與鋰電池用銅箔。電子電路用銅箔因為要與絕緣基材壓合,為了增加剝離強度與耐熱性,需要進(jìn)行表面處理。目前,此類(lèi)銅箔,在電子基礎材料中,集中在三個(gè)方面應用:(1)單雙面覆銅板(CCL)制作用(包括玻璃布基覆銅板,復合基覆銅板,紙基覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,撓性覆銅板等);(2)多層印制線(xiàn)路板(PCB)用;(3)電器元件電磁屏蔽用。

                    標準銅箔(圖2)                       標準銅箔(圖3)                      標準銅箔(圖4)

                       PCB用銅箔                                      CCL用銅箔                                      電器元件用銅箔



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